Çipler şimdi daha küçük ve daha güçlü
IBM, GlobalFoundries ve Samsung ortaklığıyla dünyanın ilk 5 nanometrelik (nm) silikon çipini tanıttı. Çip, önceki versiyonlarına göre daha küçük ancak daha yoğun ve güçlü olduğundan daha yüksek bir performans sunuyor. Çipler şimdi daha küçük ve daha güçlü. Aynı zamanda çipler, aşırı ultraviyole (EUV) litografi ve yatay geçit (GAA) alan efekt transistörlerinin (FET’ler) ilk pratik uygulaması durumunda. 22nm ve daha altındaki ebatlarda çoğu çipin tasarımında kullanılan üç kapılı finFETs büyük olasılıkla 7nm’de uygun olmayacaktır. Bunun aksine GAAFET’ler – özellikle EUV ile bağlantılı olarak – 3nm’ye kadar tüm boyutlarda çalışabilirler. Bu boyutların altındaki ölçülerde işe yarayıp yaramayacağı hakkında henüz fikir telakkisi yapılmamış. Ancak ileriki zamanlarda bu konununda aydınlatılacağından şüphemiz yok.
FinFETs, başlangıçta, 3D olduklarından karşılaştıkları eski 2D transistörlerin hacmini çözüp substrattan çıkıntı yaparak elektriği taşıyabilecek silikon atom hacmini artırdılar. GAAFET’ler istiflenebilir silikon nanoteller kullanılarak tekrar 2D’ye dönüştürülebilirler.
Bu teknoloji ile birlikte çipler küçüldükçe, daha az alana nitelikçe daha fazla veriyle sığacak duruma geleceğiz. Buda bilgisayarların ve diğer aygıtların daha güçlü hale gelebileceği, ancak aynı zamanda daha küçük ve daha taşınabilir olabileceği anlamına geliyor. IBM bu işi üstlenmiş organizasyonların başında geliyor. Tasarım ve yürütme konularında zaman zaman bazı işbirliklerine başvuruyor. GlobalFoundries ve Samsung ortaklığıyla dünyanın en küçük çipini yapma girişimi de bunu kanıtlıyor.
